2024年12月14日，我司第八屆技術論文評審大會暨冬季知識產權激勵大會在廣州成功舉辦。本次會議匯聚了公司高層領導、技術、管理人員代表等百余人參加。
大會伊始，公司知識產權管理者代表黎欽源副總經理對2024年度知識產權工作進行了總結，從多方面總結了一年來公司取得的創(chuàng)新成果，并對在技術創(chuàng)新和知識產權保護工作中付出努力的全體廣合同仁表示感謝。緊接著，黎總向與會者介紹了AI服務器發(fā)展趨勢及助力AI服務器發(fā)展的高端印制電路板技術要求，指出未來公司將持續(xù)加大研發(fā)和智能制造的投入，合力攻堅，構建AI服務器領域PCB技術優(yōu)勢，從而在激烈的市場競爭中搶占先機，實現(xiàn)公司高質量發(fā)展。
本屆論文評審大會共收到論文投稿50篇，創(chuàng)下歷史新高。投稿論文內容涵蓋新產品技術、工藝技術、產品檢測與可靠性、智能制造與綠色環(huán)保等多個領域。會上共精選出15篇論文進行了現(xiàn)場發(fā)布，經過現(xiàn)場技術專家組與論文作者的深入交流與嚴格評審，最終評選出優(yōu)秀技術論文10篇，其中一等獎1篇，二等獎3篇，三等獎6篇。
此外，大會對2024年下半年取得的技術創(chuàng)新成果進行了表彰。2024年下半年公司發(fā)表期刊論文5篇、獲得計算機軟件著作版權3項、授權實用新型專利9項、授權發(fā)明專利9項以及受理發(fā)明專利14項。公司高層管理干部為相關技術創(chuàng)新人員頒發(fā)了證書與激勵獎金，彰顯了公司對知識產權工作和開拓創(chuàng)新精神的重視和鼓勵。
廣合科技作為國家級高新技術企業(yè)，始終視攻克高頻高速印制電路板技術難題為己任，將研發(fā)創(chuàng)新工作與知識產權保護深度融合，堅持走科技創(chuàng)新引領新質生產力發(fā)展的道路，勇攀科技高峰，以期為新一代信息行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻。
